Ўзбек тили
Tashkil Topildi 09.24

Mikroto'lqinli parchalash tozalash tsikllarida arvoh ifloslanishi va xotira effektlarini (B, Ti, Zr) yo'q qilish

ICP-MS ва ICP-OES ёрдамида из ва ультра-из ноорганик таҳлил ўтказишда суб-ppb ва ppt даражасидаги услуб аниқлаш чегараларига эришиш тўлиқ идиш тозалигига боғлиқ. CEM MARS 6, Milestone ETHOS ва Anton Paar Multiwave каби платформаларда юқори матрицали геологик намуналар, аэрокосмик қотишмалар ёки илғор керамика билан ишлайдиган аналитиклар доимий муаммога дуч келадилар: ​Бор (B), Титан (Ti), Цирконий (Zr) ва Гафний (Hf) каби ўтга чидамли элементлар учун арвоҳ-ифлосланиш ва хотира кўчиши​. Ҳатто қаттиқ юқори босимли азот кислотали микротўлқинли буғ билан тозалаш циклларидан кейин ҳам, процедуравий бўшлиқлар из миқдорини аниқлашни бузадиган юқори, беқарор фон сигналларини кўрсатишда давом этади.
ICP-MS изи таҳлили давомида микроволновая парчалаш идиши ичида қопланган B Ti Zr ўтга чидамли элементларнинг арвоҳ ифлосланиши

Key Takeaways

  • The Memory Effect Mechanism:
  • Nega Kislota Bug'i bilan Tozalash Qarigan Idishlarda Muvaffaqiyatsiz Bo'ladi: teskari yuvilish
  • Muhandislik Yechimi: Yuqori zichlikdagi izostatik modifikatsiyalangan TFM idishlari () ultra-silliqlangan, g'ovaksiz ichki yuzalar bilan

Yer Osti Ion Infiltratsiyasi va Teskari Yuvilish Mexanizmi

Bosqich / Qadam
Kimyoviy va Fizikaviy Jarayon
Analitik va ICP-MS Oqibati
1. Yuqori bosimli matritsa parchalash
Geologik/qotishma namunalari bilan parchalanadi
HNO
3
/
HF
/
HCl
haroratlarda
>
21
0
∘
C
va 60 bargacha bosimlar
Polimerning amorf zonalari shishadi; o'tga chidamli metall ionlari (
B
,
T
i
,
Z
r
) ftorpolimer bo'shliqlariga diffuziyalanadi
2. Mikro-kavitatsiya va mexanik kuchlanish
Issiqlik almashinuvi va bosimning pasayishi ichki devor bo'ylab mikro-yoriqlar va kuchlanish yoriqlarini keltirib chiqaradi
Gidrolizlangan metall ftoridlari va oksid komplekslarining mikro-yoriqlar ichida chuqur joylashishi
3. Muntazam kislotali bug bilan tozalash
Yuqori tozalikdagi konsentrlangan
HNO
3
rotor yig'masini zararsizlantirish uchun bug sikli o'tkaziladi
Bug tashqi yuzani passivlashtiradi, ammo ekstremal namlash vaqtlarisiz chuqur mikro-g'ovaklarga kira olmaydi
4. Analitik bo'sh namunani bajarish
Keyingi namuna ketma-ketliklarida yuqori haroratgacha qizdirilgan yangi bo'sh namuna
Ko'tarilgan issiqlik energiyasi
teskari diffuziya
tutib qolingan ionlarning yuqori tozalikdagi kislota bo'sh namunasiga o'tishiga olib keladi (​
Arvoh ifloslanishi
​)
Фторполимерли микроволновая парчалаш идиши деворида ер ости ионларининг инфильтрацияси ва тескари ювилиш механизмининг кўндаланг кесим диаграммаси

Техник хусусиятлар: Стандарт фторполимер қопламалар ва CHANCEPRO ўта зич TFM

Ишлаш кўрсаткичи
Стандарт рам-экструзия / қолипланган PTFE
Анъанавий модификацияланган TFM қопламалар
CHANCEPRO ўта зич ғоваксиз TFM серияси
Шакллантириш технологияси
Бир ўқли рам пресслаш
Стандарт гидравлик сиқиш
Кўп ўқли совуқ изостатик пресслаш (CIP)
Ички бўшлиқ / ғоваклик улуши
Юқори (
>
0.5
%
)
Ўртача (
0.1
%
−
0.2
%
)
Дейарли нол ғоваклик (
, назарий зичликка яқин)
Ички юза тугалланиши (
)
0.8
−
1.2
μ
m
(ишланган қирралар)
0.3
−
0.5
μ
m
(standart tugatish)
(Oyna mikro-silliqlangan)
Ion infiltratsiyasiga qarshilik
Yomon (tez xotira effekti)
O'rtacha
Yuqori (sirt osti diffuziyasini oldini oladi)
PPT bo'shlig'iga erishish uchun tozalash davrlari
3 – 5 to'liq mikroto'lqinli davr
2 – 3 mikroto'lqinli davr
1 standart kislota bug' davri
Qoldiq o'tish (
)
>
0.5
ppb
биринчи бўшлиқда
0.1
−
0.3
ppb
​
(Sub-10 ppt darajasi)
O'lchovli moslik
Asbobga xos
OEM standarti
CEM, Milestone, Anton Paar uchun 100% mos
Стандарт ғовакли PTFE қоплама билан CHANCEPRO ўта зич ғоваксиз TFM микроволновая парчалаш идиши қопламасининг қиёси

ICP-MS da refrakter xotira o'tishini oldini olish uchun 4 ta eng yaxshi amaliyot

  1. Bug' tozalashga kompleks hosil qiluvchi moddalarni qo'shing: yoki iz miqdorda mannitol
  2. Ultra-iz partiyalar uchun yorilgan yoki xiralashgan idishlardan voz keching:
  3. Uzoq muddatli yuqori haroratli quruq pishirishdan saqlaning:
  4. Izostatik presslangan, g'ovaksiz qoplamalardan foydalaning:

CHANCEPRO Ultra-Dense Non-Porous TFM Mikroto'lqinli Hazm Qilish Idishlari

Yuqori tozalikdagi yarimo'tkazgich materiallari, geologik tadqiqotlar va ultra-kuzatuvchi ICP-MS ish oqimlari uchun maxsus ishlab chiqilgan:
  • Yuqori Tonnali Sovuq Izostatik Presslash (CIP):
  • Super-Oyna Yuzasini Mikro-Yakunlash:
  • Tez Tozalash Samaradorligi:
  • To'g'ridan-to'g'ri OEM O'zaro Almashinuvchanlik: CEM EasyPrep/MARSXpress, Milestone SK-15/MAXI 44 va Anton Paar 16HF100/8NXF100

Боғланиш

Инновацияларни боғлаш, Тенденциялардан фойдаланиш.

Бизнинг ахборотномага обуна бўлиш орқали сиз Хизмат кўрсатиш шартлари ва Махфийлик сиёсатига розилик билдирасиз.

Биз билан боғланинг