Bengali
তৈরী হয় 09.24

মাইক্রোওয়েভ ডাইজেশন ক্লিনিং সাইকেলে ভৌতিক দূষণ এবং মেমরি এফেক্ট (B, Ti, Zr) দূরীকরণ

ICP-MS এবং ICP-OES ব্যবহার করে ট্রেস এবং আল্ট্রা-ট্রেস অজৈব বিশ্লেষণে, সুরক্ষাযোগ্য সাব-পিপিবি এবং পিপিটি-স্তরের মেথড ডিটেকশন লিমিট অর্জন সম্পূর্ণভাবে ভেসেলের পরিচ্ছন্নতার উপর নির্ভর করে। CEM MARS 6, Milestone ETHOS, এবং Anton Paar Multiwave-এর মতো প্ল্যাটফর্মে উচ্চ-ম্যাট্রিক্স ভূতাত্ত্বিক নমুনা, অ্যারোস্পেস অ্যালয় বা উন্নত সিরামিক বিশ্লেষণকারী বিশ্লেষকরা প্রায়শই একটি স্থায়ী সমস্যার সম্মুখীন হন: ​বোরন (B), টাইটানিয়াম (Ti), জিরকোনিয়াম (Zr), এবং হ্যাফনিয়াম (Hf) এর মতো রিফ্র্যাক্টরি এলিমেন্টের জন্য ভৌত দূষণ এবং মেমরি ক্যারিওভার​। এমনকি কঠোর উচ্চ-চাপ নাইট্রিক অ্যাসিড মাইক্রোওয়েভ স্টিম ক্লিনিং চক্রের পরেও, প্রসিডিউরাল ব্ল্যাঙ্কগুলি উচ্চতর, অনিয়মিত ব্যাকগ্রাউন্ড সিগন্যাল প্রদর্শন করতে থাকে যা ট্রেস কোয়ান্টিটেশনকে ক্ষতিগ্রস্ত করে।
ICP-MS ট্রেস বিশ্লেষণের সময় মাইক্রোওয়েভ ডাইজেশন ভেসেলের ভিতরে আটকে থাকা অবাধ্য উপাদান B Ti Zr-এর ভৌতিক দূষণ

মূল টেকঅ্যাওয়ে

  • মেমরি ইফেক্ট মেকানিজম:
  • কেন অ্যাসিড স্টিম ক্লিনিং পুরনো ভেসেলে ব্যর্থ হয়:রিভার্স লিচিং
  • ইঞ্জিনিয়ারিং ফিক্স:উচ্চ-ঘনত্ব আইসোস্ট্যাটিক মডিফাইড TFM ভেসেল () অতি-পলিশড, পোর-মুক্ত অভ্যন্তরীণ পৃষ্ঠের সাথে

সাবসারফেস আয়ন ইনফিল্ট্রেশন এবং রিভার্স লিচিং মেকানিজম

পর্যায় / ধাপ
রাসায়নিক ও ভৌত প্রক্রিয়া
বিশ্লেষণী ও ICP-MS পরিণতি
১. উচ্চ-চাপ ম্যাট্রিক্স ডাইজেশন
ভূতাত্ত্বিক/সংকর নমুনা দিয়ে ডাইজেস্ট করা হয়
এইচএনও
৩
/
এইচএফ
/
এইচসিএল
তাপমাত্রায়
>
21
0
∘
C
এবং 60 বার পর্যন্ত চাপ
পলিমার অ্যামরফাস অঞ্চল ফুলে ওঠে; অবাধ্য ধাতব আয়ন (
B
,
T
i
,
Z
r
) ফ্লুরোপলিমার শূন্যস্থানে বিস্তার লাভ করে
২. মাইক্রো-ক্যাভিটেশন ও যান্ত্রিক বিকৃতি
তাপীয় চক্র এবং চাপ মুক্তির ফলে অভ্যন্তরীণ দেয়াল জুড়ে মাইক্রো-ক্রেজিং এবং স্ট্রেস ফিসার সৃষ্টি হয়
মাইক্রো-ক্র্যাকের গভীরে হাইড্রোলাইজড ধাতব ফ্লোরাইড এবং অক্সাইড কমপ্লেক্সের উপ-পৃষ্ঠীয় আটকে যাওয়া
৩. রুটিন অ্যাসিড স্টিম ক্লিনিং
উচ্চ-বিশুদ্ধতা ঘনীভূত
HNO
3
রোটর অ্যাসেম্বলি ডিকন্টামিনেট করতে স্টিম চক্র চালানো হয়
স্টিম বাইরের পৃষ্ঠকে প্যাসিভেট করে কিন্তু চরম ভিজিয়ে রাখার সময় ছাড়া গভীর মাইক্রো-পোরেতে প্রবেশ করতে ব্যর্থ হয়
৪. অ্যানালিটিক্যাল ব্ল্যাংক এক্সিকিউশন
পরবর্তী নমুনা সিকোয়েন্সের সময় উচ্চ তাপমাত্রায় উত্তপ্ত তাজা ব্ল্যাংক রান
উন্নত তাপীয় শক্তি চালায়
বিপরীত বিস্তার
আটকে থাকা আয়নগুলির উচ্চ-বিশুদ্ধতা অ্যাসিড ব্ল্যাংকে (
ভূত দূষণ
)
ফ্লুরোপলিমার মাইক্রোওয়েভ ডাইজেশন ভেসেলের দেয়ালে ভূগর্ভস্থ আয়ন অনুপ্রবেশ এবং বিপরীত লিচিং প্রক্রিয়ার ক্রস-সেকশন ডায়াগ্রাম

প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন: স্ট্যান্ডার্ড ফ্লুরোপলিমার লাইনার বনাম CHANCEPRO আল্ট্রা-ডেন্স TFM

কর্মক্ষমতা মেট্রিক
স্ট্যান্ডার্ড র্যাম-এক্সট্রুডেড / মোল্ডেড PTFE
প্রচলিত পরিবর্তিত TFM লাইনার
CHANCEPRO আল্ট্রা-ডেন্স নন-পোরাস TFM সিরিজ
গঠন প্রযুক্তি
ইউনিঅ্যাক্সিয়াল র্যাম প্রেসিং
স্ট্যান্ডার্ড হাইড্রোলিক কম্প্রেশন
মাল্টি-অ্যাক্সিস কোল্ড আইসোস্ট্যাটিক প্রেসিং (CIP)
অভ্যন্তরীণ শূন্যতা / ছিদ্রতা ভগ্নাংশ
উচ্চ (
>
0.5
%
)
মাঝারি (
0.1
%
−
0.2
%
)
প্রায়-শূন্য ছিদ্রতা (
, প্রায় তাত্ত্বিক ঘনত্ব)
অভ্যন্তরীণ পৃষ্ঠ ফিনিশ (
)
0.8
−
1.2
μ
m
(মেশিনড রিজ)
0.3
−
0.5
μ
মি
(স্ট্যান্ডার্ড ফিনিশ)
(মিরর মাইক্রো-পলিশড)
আয়ন ইনফিল্ট্রেশন প্রতিরোধ
দুর্বল (দ্রুত মেমরি প্রভাব)
মাঝারি
উন্নত (সাবসারফেস ডিফিউশন প্রতিরোধ করে)
পিপিটি ব্ল্যাংকে পৌঁছানোর জন্য ক্লিনিং সাইকেল
৩ – ৫টি সম্পূর্ণ মাইক্রোওয়েভ সাইকেল
২ – ৩টি মাইক্রোওয়েভ সাইকেল
১টি স্ট্যান্ডার্ড অ্যাসিড স্টিম সাইকেল
অবশিষ্ট ক্যারিওভার (
)
>
0.5
ppb
প্রথম ফাঁকে
0.1
−
0.3
ppb
​
(সাব-১০ পিপিটি স্তর)
মাত্রিক সামঞ্জস্য
যন্ত্র নির্দিষ্ট
ওইএম মান
সিইএম, মাইলস্টোন, অ্যান্টন পারের জন্য ১০০% উপযুক্ত
স্ট্যান্ডার্ড ছিদ্রযুক্ত PTFE লাইনার বনাম CHANCEPRO অতি-ঘন অ-ছিদ্রযুক্ত TFM মাইক্রোওয়েভ ডাইজেশন ভেসেল লাইনার-এর তুলনা

আইসিপি-এমএস-এ রিফ্র্যাক্টরি মেমরি ক্যারিওভার প্রতিরোধের ৪টি সেরা অনুশীলন

  1. স্টিম ক্লিনিংয়ে কমপ্লেক্সিং এজেন্ট অন্তর্ভুক্ত করুন: অথবা ট্রেস ম্যানিটল
  2. আল্ট্রা-ট্রেস ব্যাচের জন্য ক্রেজড বা ফ্রস্টেড ভেসেল বাদ দিন:
  3. বর্ধিত উচ্চ-তাপমাত্রা শুকনো বেকিং এড়িয়ে চলুন:
  4. আইসোস্ট্যাটিক্যালি প্রেসড, পোর-ফ্রি লাইনার স্থাপন করুন:

CHANCEPRO আল্ট্রা-ডেন্স নন-পোরাস TFM মাইক্রোওয়েভ ডাইজেশন ভেসেল

উচ্চ-বিশুদ্ধতা সেমিকন্ডাক্টর উপকরণ, ভূতাত্ত্বিক গবেষণা এবং আল্ট্রা-ট্রেস ICP-MS ওয়ার্কফ্লোর জন্য বিশেষভাবে প্রকৌশলীকৃত:
  • হাই-টনেজ কোল্ড আইসোস্ট্যাটিক প্রেসিং (CIP):
  • সুপার-মিরর সারফেস মাইক্রো-ফিনিশিং:
  • দ্রুত ক্লিন-ডাউন পারফরম্যান্স:
  • সরাসরি OEM ইন্টারচেঞ্জেবিলিটি:CEM EasyPrep/MARSXpress, Milestone SK-15/MAXI 44, এবং Anton Paar 16HF100/8NXF100

যোগাযোগ করুন

সংযোগ উদ্ভাবন, প্রবণতা কাজে লাগানো।

আমাদের নিউজলেটারে সাইন আপ করার মাধ্যমে আপনি আমাদের পরিষেবার শর্তাবলী এবং গোপনীয়তা নীতিতে সম্মত হচ্ছেন।

আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন